（１）针对树脂结合剂金刚石非成形干磨片，通过聚焦透镜将激光束聚焦，垂直干磨片磨削面照射；
（２）旋转干磨片，通过千分表测量干磨片圆跳动，调整激光焦点位置，使焦点落在圆跳动最大处；
（３）调整激光参数，使得干磨片圆跳动跳动最大处达到所述去除金刚石功率密度阈值，从而去除金刚石和树脂结合剂；
（４）所述干磨片沿轴向往复进给，同时干磨片作回转运动，经过若干次烧蚀，直至其圆跳动最大处附近金刚石磨粒部分被整颗剥离、部分被微量去除、部分因为结合剂去除而失去把持力；
（５）接着，使用具有明确刀尖的单晶金刚石笔或碳化硅滚轮对所述干磨片进行整形，去除失去把持力的磨粒和被激光烧蚀的磨粒变质层；
（６）重复以上激光修整和机械法整形交替进行的复合过程，直至达到所需的圆跳动和地形地貌。