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光固化树脂结合剂磨具的研究意义

2020/6/19 9:46:46      点击:
半导体行业中使用的树脂磨具没有树脂内圆锯片、树脂研磨盘以 及超薄树脂切 割锯 片等 等在 内的多种树脂磨具 ,一般选择的是热 固化 树脂像是酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等当成结合剂进行制造使用。此种 树脂的结合剂磨具因为热压成型作用而在专门的设备上操作完成,此 项操作 的制作 工艺通常需要进行预压、热压等操作工艺 。一般 热压 的 压力是 2000N/cm ,热压之后的温度一般是 180℃至 230℃上下。因为 其固化时间长 ,且耗能大,且生产过程中制造出的各种废弃材料难以 收回,会对环境造成较大不良影响。但是光固化树脂的固化过程优势 明显,不仅有快速的固化速率,而且耗能低且污染性小 ,一般室温下 便能够快速固化。使用光固化树脂当成结合剂制造各种全新的树脂磨 具,不但是使用全新的光固化技术制造半导体的树脂磨具,使其实现 高精度、高质量的磨具建设要求,同样也从本质上将热固化的树脂磨 具制造工艺问题进行了解决,不但有效的缩短了制造时间,还降低了 能耗的消耗,改善加工环境的同时大大降低了成本 。