磷掺杂半导体硅可以使酚醛树脂热解碳石墨化程度明显改善
2020/9/29 8:28:40 点击：
磷掺杂半导体硅(n-Si)可以使酚醛树脂热解碳石墨化程度明显改善.残碳含量从30%提高到60%;碳含量为20%与15%的铝碳耐火材料.室温抗强度提高14%,开气孔率减少.体积密度增加,断裂伸长率提高8. 5%;碳含量为15% 的耐火材料5次循环后强度损失从16. 4%下降到14% .碳含量为15%的耐火材料抗热冲击性能改善程度更为明显,5次循环后强度损失从26. 1%下降到15.2%。Cn-Si改性机理是从n-Si到结合剂网络的电子迁移，不仅可以使酚醛树脂结构更加稳定、减少碳的损失，而且在还原条件下，发射到玻璃碳的电子有助于使其结构稳定至石墨结构。在酚醛树脂碳化过程中,n-Si贡献的电子使玻璃碳无序结构的键更加稳定，推动其向石墨转变。TIO2、n-Si等半导体陶瓷对酚醛树脂热解碳石墨化的影响机理仍需进一步研究.这是一种新的酚醛树脂结合剂的改性思路。其中.TiO2、n-Si的掺量仅分别为0.5%、0.2%~0.4%(质量分数),因此从经济角度来说，这种方法有一定应用前景。
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