磨削后0~3°金刚石水磨片的表面地貌为激光修整后未参与磨削的金刚石水磨片表面地貌。可以看到:磨粒颜色统一,表明磨粒等高性好;磨粒与结合剂的颜色差异明显,表明磨粒突出结合剂之外--定高度.通过对多颗磨粒出刃高度值进行测量，得到磨削前的磨粒出刃高度均值h=61.27 μm,约为磨粒粒径的40%。可见，经激光修整后的金刚石水磨片表面地貌良好。

当Ad=10mm时,I'金刚石水磨片的表面地貌可看到，磨粒表面有明显刮痕,测得磨粒出刃高度均值h.=54.76 um,与磨削前相比减小了6.51 um,即磨粒磨损高度Oh:=6.51μm,表明金刚石水磨片磨耗磨损较严重。原因在于:经长脉冲激光修整后磨粒表层难免会形成硬度较低的石墨,因此刚经修整后的金刚石水磨片耐磨性较差。此外,可发现金刚石水磨片表面存在因磨粒脱落而留下的多边形凹坑，在当前观测区域内所有凹坑中,测得凹坑深度H=25.53 μm。原因在于:原本粒径相同的磨粒经激光整形后尺寸将发生改变(如两颗粒径均为151μum的磨粒,由于其在金刚石水磨片表面分布存在高度差，整形后突出高度较大的磨粒被切削去除的体积较多,即其尺寸将比另一颗磨粒的尺寸小),导致磨粒埋藏在结合剂内的深度不同，那些埋藏深度较小的磨粒由于与结合剂结合不牢固,在磨削时受到挤压.剪切等机械作用力而容易发生脱落。因此,该阶段金刚石水磨片磨损主要形式为磨粒磨耗磨损和磨粒脱落磨损。

当Od=20mm时,2"金刚石水磨片的表面地貌可看到,磨粒顶部进一步被磨损.测得磨粒出刃高度均值h:=51.46 μm,与上一磨削阶段(hn=54.76μm)相比,减小了3.30μm,即磨粒磨损高度Oh:=3.30μm,表明金刚石水磨片磨耗磨损量较小。与1'金刚石水磨片表面相比，此时金刚石水磨片表面多边形凹坑数量并无明显增多,且凹坑深度也仅略微增加,其值H=37.16 um,表明受修整影响的磨粒在上个磨削阶段已基本脱落,该阶段没有大量磨粒再继续脱落。此外可发现,多边形凹坑边缘的结合剂由于与工件发生摩擦,导致其逐渐被磨损并形成小平面.原因在于:与无磨粒区域的结合剂相比，凹坑边缘的结合剂突出高度较大;随磨削过程的进行,磨粒出刃高.度逐渐降低,凹坑边缘的结合剂开始与工件接触，导致结合剂磨损,会使磨削过程中磨削力增大。因此，该阶段金刚石水磨片磨损形式以磨粒磨耗磨损为主.并伴有少量磨粒脱落磨损和结合剂磨耗磨损。

当Od=30mm时,3°金刚石水磨片的表面地貌可看到,磨粒表面发生严重磨损,测得磨粒出刃高度平均值h=37.53 μm,与上一磨削阶段(h2=51.46μm)相比,减小了13.93um,即磨粒磨损高度Sh=13.93μm,金刚石水磨片磨耗磨损量剧增。金刚石水磨片表面多边形凹坑数量也急剧增多,测得凹坑深度H=68.42 μm,表明该阶段磨粒脱落是由磨削过程中磨削力过大导.致的。此外可发现,由于参与磨削的磨粒数目减少,导致金刚石水磨片表面大面积结合剂与工件发生摩擦而被磨损,使磨削过程中磨削力增大,金刚石水磨片表面地貌进--步恶化。因此，该阶段金刚石水磨片磨损主要形式为磨粒脱落磨损、磨粒磨耗磨损、结合剂磨耗磨损。